Valens Semiconductor（NYSE:VLN）は、ソニーセミコンダクターソリューションズ株式会社（ソニー）と協力し、マルチベンダーA-PHYリンクの電磁適合性（EMC）テストを完了し、バレンズのVA7000デシリアライザーチップと互換性のある成熟したソニーA-PHY統合イメージセンサーに向けて前進したと発表しました。この画期的なソニーのソリューションは、統合された高速接続ソリューションを含む自動車業界初のソリューションとなり、先進運転支援システム(ADAS)アプリケーションの強化に向け、大幅な低コスト、小型フォームファクタ、低消費電力のカメラにつながります。
MIPI A-PHYは、車載業界初の車載高速接続規格であり、センサーの統合をサポートするために最適化された唯一の技術です。2020年のリリース以来、この技術に基づく製品を設計する企業のエコシステムが拡大しています。現在、複数の自動車メーカーやティア1企業が、次世代システムへの統合に向けてVA7000 MIPI A-PHY対応チップセットを評価しています。
両社は、相互運用性試験（IOT）および電磁両立性（EMC）試験を完了し、バルク電流注入（BCI）試験、RFイングレス試験、Transients On Line（ToL）試験に合格しました。これは、先進運転支援システム（ADAS）や自律走行アプリケーションのための自動車の電子システムの安全性と信頼性を確保するために不可欠な、実際の自動車環境で干渉を受けずに動作するデバイスの能力を検証するものです。
Valensとソニーは、今後数ヶ月の間に準備されるADASシステム用の8メガピクセルA- PHYカメラモジュールの開発を進めています。
ソニーセミコンダクタソリューションズのオートモーティブ事業本部副本部長である大西健二氏は次のように述べています。「我々は、高速コネクティビティを統合した世界初のセンサーの市場投入に向けて急速に進んでおり、今回のIOT試験とEMC試験は、A-PHY規格とカメラソリューションの成熟度を証明するものです。A-PHYは、ADASシステムの強化に向けた自動車OEMの要求を満たすことができる独自の地位を確立していると考えています。A-PHY規格は、センサーの統合に加え、前例のない性能というユニークな組み合わせを提供し、シンプルな設計の最先端カメラで市場をリ
「MIPI A-PHY技術の主な利点の1つは、小型、安価、シンプルなトランスミッタの最適化です。これにより、センサー内部の接続性を直接統合することができます。」と、ヴァレンス・セミコンダクターの最高技術責任者（CTO）であるイーラン・リダは述べています。「今回のEMCテストは、A-PHY技術の優れた性能と、真に相互運用可能なエコシステムを構築する能力を改めて証明するものです。
MIPIアライアンスのSanjiv Desai会長は、次のように述べています。「MIPI A-PHYは当初から、車両のライフサイクルを通じて卓越したEMC性能を実現しながら、センサー側の複雑さを軽減するように設計されていました。今回の協業は、この2つの目標を実証するものであり、このマイルストーンを達成したヴァレンスとソニーを称賛します。A-PHYエコシステムの継続的な成長と発展を嬉しく思います。」
About Valens Semiconductor
Valens Semiconductor （NYSE:VLN）は高性能コネクティビティのリーダーであり、世界中の人々のデジタル体験を変革することを可能にします。Valens社のチップセットは、最先端のオーディオ・ビデオ設備、次世代ビデオ会議、ADASと自律走行の進化を可能にする、大手顧客の数え切れないほどの機器に組み込まれています。コネクティビティの限界に挑むValensは、事業を展開するあらゆる場所で標準を設定し、その技術はHDBaseT®やMIPI A-PHYなどの主要な業界標準の基礎を形成しています。
