半導体メーカーかつ3Dイメージ処理技術で世界的リーダーであるVayyar Imaging社が、業界最多の送受信端子数と、高解像度かつ高精度に輪郭を生成する斬新なDSPコアをワンチップ化した、世界最先端のミリ波3Dイメージング用システムオンチップ (SoC)を発表。
このチップは非常に広い周波数帯域幅に対応し、これまでに無いハイレベルの精度と解像度のレーダーイメージを生成することができる。また物体と人を見分け、幅広い3次元空間をマッピングしながら対象物の座標を特定し、センサーの周囲状況を3D画像化する。
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